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卓茂高端光学BGA返修工作站ZM-R7830
品牌：卓茂型号：ZM-R7830类型：热风拆焊台适用范围：电子产品焊接升温时间：3s工作电压：380/220v功率：5800W使用温度范围：400℃接地电压：60mV 高端光学BGA返修工作站ZM-R7830 Control by Touch Screen Precise Control of hot air flow Precise impressive Control P
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2019-03-02 |
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卓茂ZM-R7830 BGA返修台 焊接全自动，焊接成功率超高
品牌：卓茂型号：ZM-R7830类型：恒温焊台适用范围：电子产品焊接升温时间：5s温度稳定度：3℃工作电压：380Vv功率：5800W W外形尺寸：L760×W850×H950mmmm重量：140kg电源：AC 380V详细说明
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2019-02-14 |
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卓茂X-RAY检测设备,X6600,X-RAY检测仪,无损探伤仪,X-RAY
品牌：卓茂科技型号：X6600类型：射线探伤仪测量范围：90KV分辨率：1176*1040电源：220V外形尺寸：L1360*W1360*H1650mm重量：1250kg焦点尺寸：5μm放大倍率：200X探测器倾斜角度：60°光管类型：闭管载物台尺寸：540*450mm详细说明X-Ray Solution X-6600 （2）功能特点功能优势载物台可以沿X Y方向运动，探测器与光管可以沿
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2019-01-17 |
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