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厂家供应卓茂高性能X-RAY检测设备ZM-X5600
优选卓茂ZM-R7830 BGA返修台 焊接全自动,焊接成功率超高
品牌:卓茂型号:ZM-R7830类型:恒温焊台适用范围:电子产品焊接升温时间:5s温度稳定度:3℃工作电压:380Vv功率:5800W W外形尺寸:L760×W850×H950mmmm重量:140kg电源:AC 380V● 电 源: AC 380V 50/60Hz ● 总功率: Max 5800W ● 加热器功率
卓茂高性价比光学bga返修台ZM-R7220
品牌:卓茂型号:ZM-R7220类型:恒温焊台适用范围:电子产品焊接升温时间:3s温度稳定度:235℃工作电压:220v功率:5300W使用温度范围:400℃功率:5300wPCB'A尺寸:410*370mm 高性价比光学BGA返修台--ZM-R7220 特点介绍 ● 独立三温区控温系统 上下温区为热风加热,IR 预热区为红外加热,表面温度精确控制在±1℃,
卓茂X-RAY检测设备ZM-X6600 高性能 高清晰度 进口光管 平板
品牌:卓茂型号:ZM-X6600类型:射线探伤仪测量范围:电子产品 PCB/A分辨率:230万工作温度:36℃电源:220V加工定制:是外形尺寸:1360*1360*1650mm重量:1300kg最大管电压:90KV:焦斑大小:5um工作平台尺寸:500*450mm应用范围 1.半导体 2.电子连接器模组
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卓茂高性能X-RAY检测设备ZM-X5600
品牌:卓茂型号:ZM-X5600测量范围:半导体、BGA测量精度:5UM灵敏度:100%准确度:100%工作温度:35℃电源:220加工定制:是外形尺寸:930*710*1070mm最大管电压:90KV工作平台尺寸:250*250mm外观尺寸:930*710*1070mm功率:220w X-RayEquipment X-5600 技术参数 Machine Specification项目/ Items 内容/
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